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107年度「矽光子及積體電路」 專案研究計畫受理申請
•日期: 2017-12-19       


一、依據科技部106年12月12日科部工字第1061011848號函辦理。

二、本校受理申請截止日:107年3月9日(五)

三、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行, 並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後


四、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。

五、首次申請計畫之主持人及申請書所列首次執行科技部計畫之參與研究人員,請於本校計畫受理申請截止日前完成至少6小時之學術倫理教育課程訓練,並請將訓練證明擲送研發處研管組備查

六、研提計畫請先行詳閱各項規定,並應遵守學術倫理規範及確保個人基本資料之正確性。

七、計畫擬聘各類助理人員(含臨時工)應提繳之費用如勞健保、勞退、離職儲金、機關補充保費等已調整由業務費支應,請於編列助理人員費用時,留意上述規範,編足所需經費。

八、檢附來函影本(含計畫徵求公告)、業界合作意願書及合作內容說明、法人單位合作內容說明、技術成熟度表、成果指標說明各1份供參。(另可至科技部網頁查詢)

九、計畫聯絡資訊:
(一)科技部:工程司張庭軒先生,(02)2737-7437。
(二)本校:研管組羅小姐,分機66157。
•附件檔: 來函 業界合作意願書及合作內容說明 法人單位合作內容說明 技術成熟度表 成果指標說明
三峽 (02) 8674-1111
   ( 分機:66157 )
三峽 (02) 8671-8014

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